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世华科技融资融券信息显示，2023年7月28日融资净偿还179.78万元；融资余额8649.28万元，较前一日下降2.04%
融资方面，当日融资买入64.87万元，融资偿还244.65万元，融资净偿还179.78万元，连续6日净偿还累计328.12万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计8649.28万元。
世华科技融资融券交易明细（07-28）
世华科技历史融资融券数据一览
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2023年7月28日世华科技连续6日融资净偿还累计328 12万元
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